应用领域
半导体领域
2024-07-30
专注半导体行业零部件加工，我们配备先进的 CNC 加工设备，通过成熟的铣削、磨削工艺，精准加工各类半导体生产设备零部件，满足行业生产制造需求。
利用专业编程系统，能快速将设计图纸转化为加工程序，结合仿真技术提前排查加工问题，高效完成芯片封装结构、半导体设备腔体等复杂零部件的制作。车间严格管控生产环境，有效降低加工过程中颗粒物与静电影响，确保零部件清洁、可靠。
建立完善的生产质检流程，从加工到交付全程严格检测，运用专业设备对零部件表面质量、内部结构进行细致检查，同时开展性能测试，保障产品质量达标。借助智能排产系统合理安排加工任务，优化加工流程，缩短交付周期，为半导体企业提供高性价比的 CNC 加工服务。
